3 月 8 日、2023 - Corning Incorporated は (PON) 向けの革新的なソリューションの発売を発表しました光パッシブネットワーキング. このソリューションは、全体的なコストを削減し、インストールの速度を最大 70% 向上させることができるため、帯域幅の需要の継続的な増加に対応できます。 これらの新製品は、OFC 2023 で発表されます。これには、新しいデータ センター ケーブル ソリューション、データ センターおよびキャリア ネットワーク用の高密度光ケーブル、大容量海底システムおよび長距離ネットワーク用に設計された超低損失光ファイバーが含まれます。 2023年のOFC展示会は、現地時間3月7日から9日まで米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されます。ソフテル
Corning Incorporated の会長兼 CEO である Wendell P. Weeks は、現地時間の 3 月 7 日に開かれた 2023 年 OFC 総会で基調講演を行いました。 彼は、画期的なイノベーションを通じて課題を克服してきた業界の歴史と、今後の機会と課題に焦点を当てています。
コーニング オプティカル コミュニケーションズ シニア バイス プレジデント兼ゼネラル マネージャー Michael A. Bell 氏は次のように述べています。 「通信事業者はこれまで以上に幅広い接続を構築しようと努力しており、データセンターはますます増加する情報の流れを処理しようとしています。コーニングのイノベーションは、これらのことを可能にするために重要です。」 重要。"
ソフトファイバー
コーニングのショールームは #3629 にあります。 ここでは、コーニングの専門家が、次のようなさまざまな革新的で強化されたテクノロジーを実演しています。
- フロー リボン テクノロジーを備えた Corning® MiniXtend® 光ケーブル: ダクト スペースを最大化し、最大 864 本のファイバー数で設置を高速化するために、データ センターおよびキャリア ネットワーク用に設計されたコーニング初のフレキシブル リボン ケーブルです。 このケーブルは、コーニングの SMF-28® Contour ファイバーを特徴とし、流れるようなリボン状に配置されており、柔軟性と従来のファイバー スプライシングとの互換性を提供します。 SMF-28® Contour Fibre の外径を小さくすることで、製造プロセスで材料をより効率的に使用できるようになり、チューブあたりのコア数が増え、炭素排出量の削減に役立ちます。 コーニングの専門家は、フロー リボン テクノロジーを備えた RocketRibbon® 光ケーブルも実演します。これは、今年後半に発売される、より多くのファイバー数のシナリオ (最大 6912) 向けの新しいフレキシブル リボン ケーブルです。
- Vascade® EX2500 ファイバー: レガシー システムとのシームレスな接続を維持しながら、システム設計を簡素化するのに役立つコーニングの超低損失光ファイバー ラインの最新のイノベーション。 Vascade® EX2500 ファイバーは、有効断面積が大きく、コーニングの海底ファイバーの中で最も損失が少ないため、大容量の海底および長距離ネットワーク設計をサポートします。 Vascade® EX2500 ファイバーは、外径 200 ミクロンのオプションも用意されています。これは、超大有効面積ファイバーにおける最初の革新であり、高密度で大容量のケーブル設計をさらにサポートして、増大する帯域幅の需要に対応します。
- EDGE™ Distribution System: データセンター向けの接続ソリューション。 データセンターは、クラウド情報処理に対する需要の増加に直面しています。 このシステムは、サーバーのケーブル配線の設置時間を最大 70% 短縮し、熟練労働者への依存を減らし、材料とパッケージを最小限に抑えることで二酸化炭素排出量を最大 55% 削減します。 EDGE 分散型システムは組み立て済みで、データ センター サーバー ラック ケーブルの導入を簡素化しながら、総設置コストを 20% 削減します。
- EDGE™ Rapid Connect テクノロジ: このソリューション ファミリは、ハイパースケール オペレータが複数のデータ センターを最大 70% 高速に相互接続するのに役立ちます。 また、炭素排出量を最大 25% 削減します。 2021 年に EDGE 高速接続技術が導入されて以来、500 万本以上のファイバーがこの方法で終端処理されています。 最新のソリューションには、屋内および屋外用の終端処理済みバックボーン ケーブルが含まれており、展開の柔軟性が大幅に向上し、「統合キャビネット」が可能になり、オペレーターは限られた床面積を効率的に利用しながら密度を高めることができます。
Michael A. Bell 氏は次のように付け加えています。「コーニングは、二酸化炭素排出量を削減し、全体的なコストを削減しながら、より高密度で柔軟なソリューションを開発しました。これらのソリューションは、お客様との深い関係、数十年にわたるネットワーク設計の経験、そして最も重要なこととして、イノベーションへの取り組みを反映しています{{0 }} それはコーニングの核となる価値の 1 つです。」
この展示会で、コーニングは Infinera と協力して、Infinera 400G プラガブル光デバイス ソリューションと Corning TXF® 光ファイバーに基づく業界をリードするデータ伝送のデモンストレーションも行います。 コーニングとインフィネラの専門家がインフィネラのブース (ブース番号 4126) でプレゼンテーションを行います。
さらに、コーニングの科学者 Mingjun Li 博士は、光ファイバー技術の進歩への貢献により、2023 年ジョン ティンダル賞を受賞します。 会議の主催者である Optica と IEEE Photonics Society が贈るこの賞は、光ファイバー コミュニティにおける最高の栄誉の 1 つです。 Lee 博士は、光ファイバーから家庭用の曲げに敏感でない光ファイバー、高データ レートと長距離伝送用の低損失光ファイバー、高-データセンターなどの帯域幅マルチモードファイバー
